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招標(biāo)日期
招標(biāo)信息
招標(biāo)類型
招標(biāo)區(qū)域
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2024-12-19
廣東聯(lián)通、聯(lián)通數(shù)字科技有限公司廣東省分公司、廣東產(chǎn)互-工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)專業(yè)合作伙伴滾動招募項目(2024年第8批次)招募公告
變更公告
海珠區(qū)招標(biāo)
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2024-11-12
廣東聯(lián)通、聯(lián)通數(shù)字科技有限公司廣東省分公司、廣東產(chǎn)互-工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)專業(yè)合作伙伴滾動招募項目(2024年第7批次)招募公告
變更公告
海珠區(qū)招標(biāo)
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2024-09-18
HKUSTGZ-24-BG01009科研用半導(dǎo)體貼片機競價成交公告
中標(biāo)公告
南沙區(qū)招標(biāo)
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2024-09-13
廣東聯(lián)通、聯(lián)通數(shù)字科技有限公司廣東省分公司、廣東產(chǎn)互-工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)專業(yè)合作伙伴滾動招募項目(2024年第5批次)招募公告
招標(biāo)公告
海珠區(qū)招標(biāo)
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2024-09-13
HKUSTGZ-24-BG01009科研用半導(dǎo)體貼片機競價更正公告
變更公告
廣東省招標(biāo)
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2024-09-12
高精度貼片機(重新招標(biāo))評標(biāo)結(jié)果公示公告
中標(biāo)公告
廣州市招標(biāo)
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2024-08-05
西安電子科技大學(xué)廣州研究院氮化鎵、碳化硅半導(dǎo)體器件及模塊的封裝測試技術(shù)平臺設(shè)備采購(一)(二次)招標(biāo)公告
招標(biāo)公告
廣東省招標(biāo)
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2024-07-30
廣東聯(lián)通、聯(lián)通數(shù)字科技有限公司廣東省分公司、廣東產(chǎn)互-工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)專業(yè)合作伙伴滾動招募項目(2024年第4批次)招募公告
招標(biāo)公告
黃埔區(qū)招標(biāo)
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2024-07-11
西安電子科技大學(xué)廣州研究院氮化鎵、碳化硅半導(dǎo)體器件及模塊的封裝測試技術(shù)平臺設(shè)備采購(一)(項目編號:1210-2440YDZB7630)招標(biāo)公告
招標(biāo)公告
廣州市招標(biāo)